標題 轉知 2026美國矽谷國際發明展
訊息分類 活動競賽
公告單位 設備組長
日期起迄 2026-03-25 10:30~2026-04-01 10:30 更新時間: 2026-03-25 10:31:23
訊息內容

主旨:    敬邀 貴校參加「2026美國矽谷國際發明展」,請協助轉知師生踴躍報名參加。

說明:   

一、        2026美國矽谷國際發明展(SVIIF 2026)即將在8月開展,敬邀貴校師生參與,請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加,以提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。

二、        主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會

三、        參展日期、地點:2026814~816日,美國聖克拉拉會議中心舉行,共為期3天。

四、        即日起報名至2026530日截止。(參賽簡章請參考附件)

五、        報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 與我們聯繫。