標題	轉知「2026美國矽谷國際發明展」
訊息分類	處室公告
公告單位	設備組長
日期起迄	2026-03-30 13:40~2026-04-06 13:40 更新時間: 2026-03-30 13:45:02
訊息內容	一、 主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會 二、 參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉會議中心舉行，共為期3天。 三、 即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件) 四、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。